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行業(yè)動(dòng)態(tài)|金剛石同質(zhì)外延生長(zhǎng)技術(shù)發(fā)展方向何在?日本Kanazawa University以卓越生長(zhǎng)速率研究給出解答
行業(yè)動(dòng)態(tài)|金剛石同質(zhì)外延生長(zhǎng)技術(shù)發(fā)展方向何在?日本Kanazawa University以卓越生長(zhǎng)速率研究給出解答
行業(yè)動(dòng)態(tài)|金剛石同質(zhì)外延生長(zhǎng)技術(shù)發(fā)展方向何在?日本Kanazawa University以卓越生長(zhǎng)速率研究給出解答 2024-09-23
行業(yè)動(dòng)態(tài)|金剛石同質(zhì)外延生長(zhǎng)技術(shù)發(fā)展方向何在?日本Kanazawa University以卓越生長(zhǎng)速率研究給出解答 227

      強(qiáng)共價(jià)鍵賦予金剛石卓越性能,如高導(dǎo)熱、高遷移率及寬禁帶,使其成為功率器件、光電、量子技術(shù)及傳感器的候選材料。但實(shí)際應(yīng)用仍面臨挑戰(zhàn),如MPCVD工藝控制以實(shí)現(xiàn)大尺寸、平滑表面及導(dǎo)電性需  求,以及傳統(tǒng)加工技術(shù)的改進(jìn)。本文概述了Kanazawa University針對(duì)此的三項(xiàng)MPCVD生長(zhǎng)技術(shù)研究。

      1.提高增長(zhǎng)率:論文引入金剛石晶片生長(zhǎng)速率增強(qiáng)技術(shù),通過(guò)優(yōu)化MPCVD的反應(yīng)器、電場(chǎng)、氣體與基體定位,無(wú)氮?dú)庀聦?shí)現(xiàn)250 μm/h的高生長(zhǎng)速率且晶體質(zhì)量?jī)?yōu)異。增添氮?dú)獠?yōu)化條件后,速率提升至432 μm/h。該技術(shù)制得0.1mm厚獨(dú)立金剛石板,結(jié)晶度媲美HPHT基板,優(yōu)于商用CVD基板,X射線衍射驗(yàn)證其高質(zhì)量。但大面積基板應(yīng)用仍是技術(shù)難點(diǎn)。

       金剛石CVD生長(zhǎng)要點(diǎn):自由基生成于氫甲烷混合氣微波激發(fā);氫原子促進(jìn)活性物質(zhì)保存?;钚晕镔|(zhì)從等離子體擴(kuò)散至基體,途中碰撞生成新物質(zhì),經(jīng)鞘層與金剛石表面交互。表面反應(yīng)中,活性物質(zhì)遷移至反應(yīng)位點(diǎn),形成化學(xué)鍵或解吸,氫原子蝕刻SP2鍵,碳?xì)浠衔锎龠M(jìn)鉆石生長(zhǎng)。研究采用CVD設(shè)備與支架結(jié)構(gòu),探索(100)金剛石膜生長(zhǎng)速率隨甲烷分壓變化,發(fā)現(xiàn)提升微波功率與總壓強(qiáng)可增速,最大達(dá)150μm/h。高功率密度或提升甲烷轉(zhuǎn)化效率,但生長(zhǎng)速率斜率與無(wú)氮條件相當(dāng),或歸因于碳自由基擴(kuò)散效率低。

      研究報(bào)告指出,該項(xiàng)目已達(dá)到世界最快生長(zhǎng)速度。與Si、SiC及GaN等功率半導(dǎo)體材料比較,金剛石生長(zhǎng)率雖低于商業(yè)化Si、SiC,但與GaN相當(dāng)。金剛石晶種面積擴(kuò)大是最大挑戰(zhàn),異質(zhì)外延難達(dá)大尺寸,同質(zhì)外延可三維或馬賽克生長(zhǎng)。團(tuán)隊(duì)技術(shù)在小基片上測(cè)試成功,適用于后者。MPCVD需三維擴(kuò)展等離子球增面積,但降低功率密度,限制大面積生長(zhǎng)速率。915 MHz微波雖增面積,卻降低功率利用率和物質(zhì)供應(yīng)效率。解決之道在于二維擴(kuò)等離子體提功率密度,并探索熱絲CVD及無(wú)等離子氣體CVD以降低鉆石生產(chǎn)能源成本。

       2.金剛石表面的原子控制:研究人員通過(guò)調(diào)整生長(zhǎng)模式,在原子層面操控金剛石表面。在同質(zhì)外延(111)面,采用橫向、二維島狀及三維生長(zhǎng)模式。通過(guò)精細(xì)調(diào)控甲烷濃度與基板錯(cuò)位,可在高壓高溫(111)臺(tái)面上切換生長(zhǎng)模式。橫向生長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)從微米到毫米擴(kuò)展,優(yōu)化后,研究人員在全基材上達(dá)成原子級(jí)平坦金剛石表面。

        3.低電阻率摻雜控制:研究擴(kuò)展至雜質(zhì)摻雜技術(shù),調(diào)控金剛石導(dǎo)電性。硼摻雜金剛石薄膜生長(zhǎng)速率高達(dá)30 μm/h,為傳統(tǒng)速度的5倍。通過(guò)調(diào)節(jié)硼摻雜,制得電阻率跨度的金剛石薄片。采用橫向生長(zhǎng)模式實(shí)現(xiàn)δ摻雜層,保持原子級(jí)平坦,提升載流子濃度與遷移率。結(jié)合此技術(shù)與調(diào)制摻雜,可精準(zhǔn)摻雜于三維器件,優(yōu)化電子特性。MPCVD同質(zhì)外延金剛石技術(shù)已成熟應(yīng)用于晶圓制造與電導(dǎo)率控制。針對(duì)電力電子應(yīng)用,需定制晶體規(guī)格,并整合技術(shù)以展現(xiàn)金剛石半導(dǎo)體卓越性能。未來(lái),還需解決器件制造、表面/界面控制及極致物理特性發(fā)揮等挑戰(zhàn)。

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